京瓷開發了相比傳統材料,具有更高熱阻,高散熱性,高耐壓及高載流能力的新型TO 陶瓷封裝外殼。我司產品可為新一代功率半導體器件如碳化硅(SiC)提供封裝解決方案,其為能量轉換應用方面的關鍵器件。[#]2020年12月31日 (51)Int.CI H01L23/12 H01L23/02 H01L21/48 H05K3/00 權利要求說明書 說明書 幅圖 (54)發明名稱 陶瓷封裝及其制造方法 (57)摘要 本發明涉及在內端子和外端[#]2020年9月7日 要講的是晶振封裝方面的"坑",大概陶瓷面封裝以及陶瓷晶振諸位都有所耳聞吧,那么這到底是不是差不多的產品呢?很多新入行的朋友會分不清,小編當初也是這樣的[#]2017年11月20日 過去幾年,大功率LED的國際巨頭紛紛著力改進原有陶瓷封裝技術,憑借其先進的大功率倒裝芯片或垂直結構芯片,逐漸使封裝小型化,以降低陶瓷基板及較低的生產效率帶來的成本壓力,并提升芯[#]2021年3月23日 封裝 陶瓷封裝SMD 數量 6000 QQ 產品識別碼 a8aa1ed48bac11eba27b00163e1552d432 定貨號 08295 產品類型 優勢 上架時間 T15:52:04 可售賣地 全國 型號 16[#]2015年12月30日 陶瓷封裝 陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗,可去除有機物鉆污,明顯提高鍍層質量。