新型半導體材料碳化硅 旭[1] 【期刊名稱】《輕松學電腦》 【年(卷),期】2019(000)001 【摘要】隨著半導體器件的飛速發展,、二代半導體材料在高溫、輻射和高 頻率下工[#]鈰碳化硅是我國的在碳化硅結晶內添加微量CeO_2的新型碳化硅磨料(代號TS),其外觀和綠碳化硅相似,顯微硬度為3703kg/mm~2,高于綠碳化硅單顆粒(46~#)抗壓強度為7070kg/cm~2,[#]碳化硅(SiC),作為一種新型半導體材料,具有碳化硅的優點:更小的體積、更有效率、完全去除開關損耗、低漏極電流、比標準半導體(純硅半導體)更高的開關頻率以及碳化硅標準的125[#]2016年5月26日 我廠近推出新型碳化硅,價格低質量好,在煉鋼鋼水中起到增碳增硅鋼水脫氧劑的效果,各種粒度均可加工,保證使用效果,新型碳化硅這種產品已經趨于成熟,得到多家[#]2021年9月9日 新型碳化硅價格信息不夠給力?沒有找到優質新型碳化硅批發/采購信息? 馬上發布詢價單 阿里巴巴為您找到114條新型碳化硅產品的詳細參數,實時報價,價格行情,優質批